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　　受隔夜美股芯片股强势反弹带动，今日A股半导体板块集体高开走强，硅片板块涨停。截至发稿，半导体设备指数成份股沪硅产业、晶升股份、富创精密纷20%涨停，半导体设备ETF广发（560780）、科创芯片ETF广发（589160）、芯片ETF广发（159801）、科创芯片设计ETF广发（589210）等热门ETF涨幅居前。业内人士表示，硅片涨价是半导体景气度向上的强信号，印证晶圆厂扩产动能充足，设备需求确定性高。

　　此外，消息面上，英伟达CEO黄仁勋公开表示SK海力士此前宣布的2030年晶圆产能翻倍计划仍不满足需求，敦促进一步扩大产能；马斯克亦指出“真正的瓶颈在于芯片制造能力”。海外龙头喊话背后，全球半导体产能紧缺预期持续强化，行业订单加速向外释放。

　　产业数据印证景气上行。据SEMI预测，2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出将达3740亿美元，其中中国大陆以940亿美元投资额领跑。国元证券研报显示，2026年Q1国产半导体设备招标中，前十大设备厂商中标占比已提升至63.5%；中信证券指出，国内晶圆厂当季扩产节奏环比提速15%，成熟制程产能利用率回升至92%，叠加大基金三期首批项目落地带动设备招标量同比增长超40%，“去库存+补订单”双轮驱动进入兑现初期。

　　业内人士表示，从产业链投资逻辑看，上游设备与材料作为晶圆厂扩产的“卖铲人”或直接受益。在此背景下，跟踪半导体材料设备指数的半导体设备ETF广发（560780），聚焦中微公司、北方华创等设备材料龙头，成为捕捉行业扩产的便捷工具。与此同时，存储芯片涨价正在向MCU、功率器件等品类蔓延，芯片ETF广发（159801）跟踪国证芯片指数，均衡覆盖海光信息、寒武纪等A股芯片核心资产，适配看好全产业链复苏的投资者。

　　科创板方向同样表现活跃。科创芯片ETF广发（589160）100%聚焦科创板，涵盖设计、制造、封装等全产业链，覆盖中芯国际等“硬科技”标的，20%涨跌幅限制赋予较高弹性；而科创芯片设计ETF广发（589210）进一步收敛至芯片设计环节，在本轮AI算力需求持续超预期背景下，设计环节轻资产、高弹性的特征使其业绩释放空间更受关注。上述四只指数分别对应设备材料、全产业链、科创板芯片、芯片设计四种差异化定位，适配看好不同环节的投资者。

　　展望后市，兴业证券指出，以AI为代表的科技成长仍是业绩确定性强且景气优势延续的方向。近期的扰动并不构成系统性风格切换的信号，等待7月财报季开启，分子端景气和产业趋势的验证有望成为全球AI行情的又一次催化。招商证券则认为，在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下，半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表，产业链景气度持续提升，行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。

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